ЦЕНА ПО ЗАПРОСУ
Оснащаем под ключ!

Сотрудничаем со строительными организациями, архитекторами и проектировщиками, ЛПУ санаториями. Быстрая обработка запроса. Выделяем персонального менеджера для работы с Вашим проектом.

Неиммерсионный сканирующий электронный микроскоп с ультравысоким разрешением в сочетании с высокопрецизионной ионной колонной для модификации образцов, анализа как поверхностных, так и более глубоких слоёв образца и 3D-анализа, позволяющий определять параметры материалов на наноуровне.


TESCAN AMBER разработан с акцентом на универсальность. Микроскоп позволяет определять параметры образцов на наноуровне, а также выполнять лабораторную модификацию материалов с помощью сфокусированного ионного пучка FIB (Focused Ion Beam). Совместное использование неиммерсионного СЭМ с ультравысоким разрешением и современного FIB Ga+ делает TESCAN AMBER удобным инструментом для подготовки образцов с микронной точностью и определения характеристик материалов на высоком уровне.

СЭМ ультравысокого разрешения (UHR-SEM) с технологией BrightBeam™ позволяет получать изображения с очень высоким разрешением без использования иммерсионного режима и показывает свою аналитическую эффективность для самого широкого спектра материалов, будь то металлические, магнитные, не проводящие электрический ток или чувствительные к электронному пучку материалы.

Ионная колонна Orage™ была разработана для удовлетворения самых строгих требований к пробоподготовке с помощью сфокусированного ионного пучка. Благодаря высокому разрешению FIB и широкому диапазону токов ионного пучка TESCAN AMBER позволяет подготавливать образцы высочайшего качества. Опциональные модули автоматизации, объединяющие операции в группы, либо автоматически воспроизводящие заданную последовательность операций в нескольких участках образца, облегчают выполнение рутинных задач, в том числе без контроля оператора, например, позволяют создать массивы заготовок для микромеханических тестов или подготовить в нескольких местах образца ламели для просвечивающей электронной микроскопии.

Встроенные в колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов оптимизированы для получения высококачественных изображений в точке пересечения пучков FIB и SEM. Запатентованная геометрия камеры TESCAN AMBER обладает значительным аналитическим потенциалом для размещения в камере микроскопа детекторов для микроанализа, которые позволяют проводить как мультимодальный анализ поверхности образцов, так и распространить все виды микроанализа на 3D-томографию в наномасштабе.

Кроме того, режим Wide Field Optics™ позволяет получать изображения с широким полем обзора при минимальном увеличении, что дает возможность быстро и легко осуществлять навигацию по образцу в реальном времени.

Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™, через которое осуществляется управление микроскопом, TESCAN AMBER легко превращается из многопользовательской и многоцелевой системы в специальный инструмент для высокотехнологичных FIB-операций.
Модели микроскопов TESCAN AMBER называются AMBER GMH или AMBER GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

Ключевые преимущества

  • Получение изображений с ультравысоким разрешением без использования магнитного поля вокруг образца. Проведение анализа на наноуровне
  • Высочайшая точность при подготовке образцов с помощью FIB
  • Отличные характеристики ионного пучка при низких ускоряющих напряжениях
  • Автоматическое воспроизведение FIB-операций в нескольких участках образца
  • Мультимодальная нанотомография FIB-SEM
  • Расширенное поле зрения и удобная навигация по образцу
  • Простой в использовании модульный программный интерфейс
Неиммерсионная электронная колонна BrightBeam™ с ультравысоким разрешением
  • Объективная линза, сочетающая в себе магнитную и электростатическую линзы
  • Потенциальная трубка внутри электронной колонны
  • Одновременная регистрация вторичных и обратно отражённых электронов с помощью встроенных в колонну соответствующих детекторов
  • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: 50 эВ – 30 кэВ (< 50 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology)
  • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
  • Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
  • Максимальное поле обзора: 7 мм при WD = 6 мм, более 50 мм при макс. WD
Ионная колонна Orage™
  • Жидкометаллический источник ионов Ga+ (гарантированный срок службы 3000 мкАч или 1 год)
  • 30 пьезо-моторизованных апертур
  • Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
  • Диапазон энергий ионного пучка: 500 эВ – 30 кэВ
  • Ток пучка ионов: < 1 пА – 100 нА
  • Максимальное поле обзора: 1 мм при 10 кэВ
Геометрия FIB-SEM
  • Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 6 мм
  • Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM
Разрешение электронной колонны (* – опционально)
  • 1,5 нм при 1 кэВ (неиммерсионная оптика)
  • 1,3 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
  • 0,9 нм при 15 кэВ (неиммерсионная оптика)
  • 0,8 нм при 30 кэВ STEM* (неиммерсионная оптика)
Разрешение ионной колонны
  • 2,5 нм при 30 кэВ
Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)
  • Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
  • Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
  • Диапазон компуцентрического наклона: от -60° до + 90°
  • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
  • Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без платформы вращения)
  • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров

Вакуумная камера (* – опционально)
  • Внутренняя ширина: 340 мм
  • Внутренняя глубина: 315 мм
  • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
  • Тип подвески: активная электромагнитная
  • Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
  • Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
  • Увеличение внутреннего объема камеры для дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
  • Инфракрасная камера обзора
  • Вторая инфракрасная камера обзора *
  • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)
Вакуум в камере образцов (* – опционально)
  • Режим высокого вакуума HighVac™: < 9 ∙ 10-3 Па (AMBER GMH работает только в режиме HighVac™)
  • Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в AMBER GMU)
  • Типы насосов: все насосы безмасляные
  • Шлюз *
Детекторы и анализаторы (* – опционально)
  • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
  • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
  • Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (MD)
  • Встроенный в электронную колонну приосевой детектор вторичных/отраженных электронов (Axial)
  • Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE)
  • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
  • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) *
  • Детектор вторичных ионов (SITD) *
  • 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
  • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
  • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения *
  • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
  • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
  • Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
  • Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
  • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
  • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
  • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
  • Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
  • Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) *
Система инжектирования газов (* – опционально)
Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром:
  • Осаждение платины (стандарт)
  • Доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *
  • 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям
Выбор прекурсоров (* – опционально)
  • Осаждение платины (Pt)
  • Осаждение вольфрама (W) *
  • Осаждение углерода (С) *
  • Осаждение диэлектрика (SiOx) *
  • Ускоренное травление (H2O) *
  • Ускоренное травление (XeF2) *
  • Другие прекурсоры по запросу *
Аксессуары (* – опционально)
  • Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *
  • Наноманипуляторы других производителей по запросу *
  • Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
  • Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *
Система сканирования
Независимые системы сканирования для FIB и SEM
  • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
  • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
  • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
  • Аккумулирование линий или кадров
  • DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит
Получение изображений (* – опционально)
  • Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
  • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
  • Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
  • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
  • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
  • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
  • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит
В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики

TESCAN Essence™
  • Настраиваемый графический интерфейс
  • Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
  • Панель быстрого поиска окон интерфейса
  • Отмена последней команды / Возврат последней команды 
  • Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
  • Многоканальное цветное живое изображение
Автоматические и полуавтоматические процедуры
  • Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
  • Центрирование электронной пушки
  • Центрирование электронной колонны
  • Авто контраст/яркость, автофокус
  • In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
  • Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
  • Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
  • Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
  • Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS
Программные модули Essence™ (* – опционально)
  • Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
  • Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
  • Предустановки
  • Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
  • SharkSEM ™ Basic (удаленный контроль)
  • 3D-модель схемы коллизий
  • Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
  • Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
  • Draw Beam Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком)
  • Таймер выключения
  • FIB-SEM томография *
  • FIB-SEM томография (расширенная версия) *
  • Автоматизация этапов создания ламелей (AutoSlicer) *
  • CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
  • Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком с расширенными возможностями автоматизации) *
  • Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
  • Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
  • SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
  • Расширенная самодиагностика *
  • Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями SEM или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
  • TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *
Характеристики
Регистрационное удостоверение Да

Похожие товары